返回首页 | 网站地图
当前位置:主页 > 行业动态 >
行业动态
群联每年都会维持一定的现金流额度
发布时间:2018-09-28 09:55 来源:未知
  西部数据Device部门产品营销与管理高级副总裁Christopher Bergey则向媒体表示,96层意味着更大容量和更低成本。但是3D技术之美在96层之后,还是可调的,所以未来可以看到两个趋势--更快速度的晶圆或者更大容量的存储技术。
 
  美光集团副总裁Dinesh Bahal就指出,到2021年,NAND flash市场bit(比特,信息量单位)需求总量将比2017年复合年均增长率达40%-45%,同时在企业级云端SSD(固态硬盘)、手机端和客户级SSD方面,单个市场需求都将高于2017年的整体市场表现。随着5G、自动驾驶、AI等场景发展对存储的需求大幅增加,闪存大厂都在存储密度、堆叠技术等方面进行迭代,同时,NAND flash价格的大幅下滑也令技术更新诉求更为迫切。
 
  集邦咨询半导体研究中心陈玠玮向21世纪经济报道记者表示,NAND Flash市场自2018年起,已走向供应过剩局面,直到5G时代的到来将会有所改善。对于最新的96层QLC技术,他认为到2020年上半年可实现量产。今年以来,NAND flash价格结束了过去两年的上升态势并转跌,这一方面与关键闪存大厂此前的产能投入有关,也与技术更新换代息息相关。
 
  据中国闪存市场统计,2018年NAND flash综合价格指数跌幅超过40%,同时年内主要原厂产出的3D NAND已成为主流。从3D NAND占NAND flash整体产能比来看,最高者美光已达90%。对消费群体而言,5G带来的是高带宽低延迟的使用效果;对于企业端尤其是闪存大厂来说,则是新的机遇。
 
  在近日举行的“中国闪存市场峰会(CFMS2018)”上,中国闪存市场总经理邰炜表示,2018年全球半导体市场规模将达1500亿美元,其中NAND Flash(闪存存储器)将超过570亿美元,而中国消耗了全球产能的32%,意味着中国已是全球存储产业中最为重要的市场。目前半导体存储芯片厂商主要集中在美国、日本、韩国,中国也在快速发展。
 
  邰炜指出,2018年新一轮投产即将开始,为了填补2016、2017年提升技术导致的产能空缺,并加大3D投产,三星除了有全球最大的Fab18工厂以外、还有西安工程二期,包括东芝和西部数据合资的Fab6、Fab7等来看,市场供应将会进一步增加。“后续随着技术提升和产能增加,价格还会进一步下滑。”
 
  技术的迭代则显示出,1TB时代很快将到来,最可见的表现便是在手机端应用。据统计,今年上半年,NAND原厂的技术主要以量产64层TLC(三比特单元)为主,下半年部分原厂已经转为96层TLC或者64层QLC(四比特单元)。“目前来看,大规模量产将集中在2019年上半年,量产容量基本是256GB或512GB,也有部分原厂采用64层QLC量产1TB技术比如美光,长江存储也计划明年量产64层TLC。”邰炜表示。
 
  据介绍,目前NAND 2D极限容量已从128GB上升到64层512GB,96层会以512GB过渡,技术成熟以后量产到1TB技术。随着QLC的量产,即使采用64层QLC也可以量产1T容量,这也意味着,TB时代的渐行渐近。
 
  “其实在DRAM和NAND flash之间还有很大的价格和性能的调试空间,很多供应商都想找到一个既能满足性能又能满足存储要求的产品。对于未来市场会怎样,哪种产品最终能够赢得市场还有待实践。”他补充道。
 
  技术不断迭代的市场可以带来更广阔的应用空间,但同时也面临投资回报成本走高的难题。在前述峰会上,多名业内人士有此感慨。
 
  有业内人士指出,虽然NAND市场整体规模持续增加,但对主控的需求成长有限;同时主控的研发力度持续不减,随着技术深入迭代,其投入回报比也面临压力越来越大的难题。
 
  但他展示了一组数据,2006-2009年间,NAND flash的bit供应增速可达130%-140%;而到了2011-2015年间,增速已常态化维持在40%-45%区间。这就带来挑战,2006-2015年的产业投入均处在相似水平,随着年份增长,要实现同样的bit供应增速,投入的资金将越来越大,到2018年已需要250亿美元,而2015年之前维持在平均100亿美元水平。
 
  5G时代的大存储诉求
 
  在5G为代表的大存储诉求之下,闪存厂商也在通过新技术的演进占据应用市场赛道。
 
  三星大中华区首席技术官裵容徹分析道,存储在5G时代要求会更高,包括数据中心、交通设施以及移动端连接等方面,这导致数据流量上升,也需要更多的存储解决方案。
 
  目前NAND的应用仍以SSD和嵌入式产品为主。据统计,以eMMC(嵌入式多媒体存储卡)、UFS(通用闪存存储)为主的嵌入式产品,在2018年消耗全球总产能的43%,到2021年,NAND flash市场在SSD应用领域的诉求年复合增长率将达45%。2018年,嵌入式产品和SSD产品合计消耗超过85%的全球总产能。
 
  “过去30年电脑的架构其实差不多,因为是以CPU为中心。可今天的存储计算已经改变,因为数据中心的建立,其架构是以存储为中心不再是CPU。这考验的是如何让比如手机端更快接触到云端,而没有时间差别,这就需要新的架构。也代表未来将以存储为主,我们在产业中耕耘也很兴奋。”慧荣科技总经理苟嘉章这样向21世纪经济报道记者解释。
 
  在当下火热的物联网方面,Christopher Bergey表示,“我们认为未来自动驾驶会有更多SSD的需求,其实当我们讨论一个IoT产品会不会用到SSD的时候,更多考虑的是运算能力。在数据存储这部分有更大容量需求的时候,SSD的应用场景会比较显著。”群联电子董事长潘健成也提到,NAND Flash市场很大,但主控芯片的需求却成长有限,“比如1G用的是一个主控,100G也是一个主控,1000G还是一个主控。所以主控市场有没有那么大?这是一个需要探讨的问题。”在价格下降的周期内,主控厂商还要维持研发投入,尤其在验证的成本耗用方面尤其明显,投资回报率的考验压力越来越重。
 
  为此,潘健成指出,群联的做法是,所有环节内部统一完成,并走定制化路线,作为上市公司,群联每年都会维持一定的现金流额度。
 
  其他应用场景方面,西部数据嵌入集成方案产品市场总监张丹向记者表示,闪存的应用诉求将主要在于有互动的场景中,包括互联家庭、工业领域,当前安防领域已经爆发。“互联家庭场景应用也谈了好多年,今年重回人们的关注范畴,是因为前端主芯片运算能力已经足够可以支撑更多功能。一个典型场景是智能音箱,包括很多基于传感方式的IoT设备。”
 
  在闪存应用广泛的手机市场,虽然当前面临成长瓶颈,但这并不影响闪存厂商的发展。
 
  Christopher Bergey向记者分析道,虽然手机在数量上增加程度非常小,可是手机本身的内存量一直在增加。我们在市场上的产品线,刚好还是在成长的阶段。一些手机厂商也在用内存的增多来多赚取利润。
 
  “同时,手机端的照相、摄影、游戏等功能,导致对存储容量要求越来越大,部分手机已推出512GB内存就是一个证明。我们的机会并不在于手机本身的数量,而是手机的支持辅助功能越多,会让储存的市场继续增长。”他如是说。
 
  从技术迭代方面,Christopher Bergey还指出,在手机产品的使用场景中,eMMC和UFS已经应用在高端旗舰机中,UFS的使用率更高。“我们也看到一个趋势,在最大量的中端手机产品中,有向使用UFS技术转变的趋势,所以预计在明年下半年,UFS就会渐渐变成一个市场的主流。实际上,不单在手机,应用场景比如汽车、安防领域也会有,只不过在这些相对比较传统的领域,主芯片的演进并没有像在手机里推动那么快。”
 
  裵容徹则预计,UFS存储技术从2019年开始,会占据市场份额的20%以上。在NAND存储密度上,到2030年可能达到185GB需求。